BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计

一、确定必要的钎料量
1．确定必要钎料量（体积）的理论依据滨田正和认为：bga、csp再流焊接接合部的结构具有下述3个特征。① 凸形再流焊接接合部，不像qfp那样可以通过外部引线来吸收外部的负荷和应力，bga、csp完全靠钎料自身来确保可靠性。② 在bga、csp封装内部也有接合部（见图1）。因此，受搭载元器件的pcb基板的挠曲变形的影响大，如图2所示。
图1 bga、csp封装及其接合部
图2基板挠曲变形的影响
③ 钎料球的接合部均是一次成形的。因此，确保接合部良好的润湿性非常重要。并利用焊接中自身的矫正作用（由熔融钎料的表面张力对元器件贴装位置的自动修正效应），来自动修正位置偏差。
为确保bga、csp组装的可靠性，根据什么来配置必要的钎料量呢？bga、csp焊前定位所需的钎料量是极少的。因此，必需的钎料量主要是根据pcb的挠曲状况来确定。应利用基板挠曲的大小和焊接时沉降量的平衡状态来确定必要的钎料量。沉降现象的发生取决于焊接时接合部熔融钎料的表面张力、钎料球的内压力及封装体的自重综合作用的结果，如图3所示。
沉降现象发生时，对基板挠曲的吸收示意如图4所示。
图3 沉降现象的发生机理
图4 沉降现象对基板挠曲的吸收
2．必要的钎料量（体积）的确定在bga、csp等凸点型接合部所有的外来负荷都必须由钎料本身来吸收，如图5所示。
图5 bga、csp等凸点型接合部结构特征
通过对基板挠曲和沉降现象的分析，在确定bga、csp焊接过程中发生挠曲的吸收所必需的钎料量时，应从下述两方面来分析。1）最小钎料量（体积）qmin当不发生挠曲变形时，为吸收基板挠曲而设置的钎料量就没有必要了。此时，必要的钎料量只需满足芯片焊前定位和焊接时的润湿性即可。
为定位和润湿焊盘表面，我们设定只要有0．01mm的钎料厚度层即可满足要求。当pcb焊盘半径为r时，可求得最小钎料量为qmin＝πd＾2×0．01／4（mm3）（1）2）最大钎料量（体积）qmax当沉降量不能吸收基板的挠曲时，如陶瓷封装的cbga、csp，因为封装不会挠曲，所以基板的挠曲量－bga、csp封装的挠曲量的差值变大（基板挠曲量－bga、csp封装挠曲量＞沉降量）。

球场地面工程永旺体育开平市球场地面
供应新疆纯棉花填充成人青少年儿童长方形棉花枕头枕芯公司代发
降压恒流芯片AP5170 外围电路简单_调光无频闪 PWM
爱卫士多少钱可以开店开店之后有扶持吗
楼宇对讲-楼宇视频对讲机安装-和正智能科技 (推荐商家)
BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计
漫鲸捞汁小海鲜为什么倍受青睐
路面开槽机 BY-180开槽机新款来啦
供应高质台湾进口亚中牌绿色抛光膏绿油棒白油棒
中国的茶叶产区，你知道多少个？
批发供应跳床便宜的充气蹦床
电厂用重防腐漆聚氨酯面漆化工厂专用防腐防锈漆价格
高铁盖板模具降低成本盖板模具节能减排
代理帅康厨电有哪些代理条件？
拍拍灯七彩氛围灯无线蓝牙音响床头小夜灯拍拍灯蓝牙音箱中性
韩都衣舍女装可以加盟吗加盟费用有哪些
门头沟苹果vi设计一般多少钱,省钱又省心
@广西仔猪保育床断奶猪育肥栏厂家供应
哦凯去屑修复洗发水好用吗，哦凯商城
肉蟹煲店加盟费，胖嘴肉蟹煲是你创业投资的优质选择