非接触式硅片厚度测量仪

非接触式硅片厚度测量仪sit-200
非接触式硅片厚度测量仪sit-200由精确可调激光光源，聚焦传感器，光学接收器组成。波长扫描光聚焦照射到目标上，由目标表面和背面反射光干涉形成干涉图案，经过聚焦传感器后由光学探测器进行检测。
非接触式硅片厚度测量仪sit-200产品特点：
全光学，非接触硅片厚度测试高动态范围测量粗糙表面湿法刻蚀过程中实时测量高灵敏度         高精度           快速测量        远程控制
产品参数：
测量目标
硅片
测量厚度
10-500μm
光源
1515-1585nm扫描
功率
0.6mw，class1
指示光源
红光，class1m
测量时间
20ms
重复性
0.1μm
输出监控
干扰信号（电学）
pc接口
网口
供电
100-240v，50/60hz
尺寸
364 x 147 x 391mm
重量
9kg
非接触式硅片厚度测量仪sit-200

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上海屹持光电技术有限公司

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