SNEC梳理：160块光伏组件大复盘之技术分析篇（下）
二、组件封装技术篇
组件封装层面上的技术核心在于尽可能减少电池片间缝隙，通过平铺、叠焊等技术达到相同组件面积下封装更多电池片的目的，从而增加电池片光照面积，提高发电量，一些企业将其命名为高密度组件。
在组件封装技术上，今年的技术路线基本沿袭去年，叠瓦、半片、双面等技术应用更加广泛，同时板块互联等新的思路也成为了一道亮眼的风景线。
1、双面
双面组件由于可以显著提高组件的发电功率，且几乎与所有类型的电池技术都能兼容，同时对现有的生产工艺不需大幅调整，因此在近两年得到快速发展。在2018年第三批领跑者项目中，双面组件成最大赢家，超过40％的项目选择了双面组件。
本届snec中，双面组件也是一类最常见的组件类型，在所罗列的160多个样本中，共有60块组件采用了双面技术，其中大部分双面组件选择了与双玻联姻。究其原因，在于玻璃的硬度能将组件寿命延长至30年，高于25年的行业平均水准，同时还具有较低的电位诱导降解（pid）和光诱导降解（lid）特性。
双玻的劣势在于增加了组件的重量，尽管当前市场上也有针对这一痛点的超薄轻质双玻组件，但基于各种原因，晶科、国电投、协鑫集成等大型企业纷纷选择了透明背板，掀起了透明背板的应用潮流。
美国放开双面组件25％的201关税再次引发了业内对双玻组件的关注。由于改造产线几乎无费用，量产无难度，基本每家perc电池或组件厂商都具备量产双面组件的能力。根据energytrend的数据，2018年双面组件规划产能超过15gw， 实际产能约为3．75gw，预估2019年双面组件规划产能可达25．74gw。
2、多栅技术
关于多栅技术，市场上的多栅多指大于5条栅线的组件，展会期间，7bb、9bb、12bb甚至15bb组件无处不在，也成了一种常规技术。在160多项样本中，共有40片组件使用了大于五主栅的mbb技术。
多主栅技术可以增加组件的光学增益和电学增益，半片叠加mbb技术可以使组件功率提升10w左右。但主栅数量并非越多越好，主栅数量增加到10根以后功率增加和串阻降低变化不明显。
3、叠瓦
叠片、叠瓦不是一个新技术，叠瓦技术将电池片切片用导电胶互联，省去焊带焊接，减少遮光面积和线损，节省空间，比常规60型组件多封装13％的电池片，功率提升超20w以上，显著高于半片、mbb等其他技术。
两年前，叠瓦还是一个领先的技术，但随着近两年技术的成熟，叠瓦似有成为组件主流技术的迹象。今年共有9 家企业展出了叠瓦组件，160件组件展品中共计16块叠瓦组件。东方环晟、赛拉弗、阿特斯、通威等企业在叠瓦方面有gw级布局。最新消息称，协鑫在金寨的叠瓦产能将提高到2gw。
据pvinfolink统计，2018年年底叠瓦组件产能超过3gw，预计到2019年底，叠瓦将有6～8gw的布局。
不过由于叠瓦技术的成熟度及良率表现尚不如半片，存在切割损伤、良率及返工、专利风险、设备投资及组件生产成本居高不下等顾虑，一些企业将发展眼光转向了半片、拼片等其他技术。
4、半片
半片，也有企业命名为切半、双子组件，在snec2019展出的组件中，约27家企业均采用了半片技术，在162个样本中一共出现50次，与常规组件并存，成为市场主流产品。
半片能显著降低功率损耗和热斑风险，比同版型的组件提升5－10w（2％－4％）或更高的功率，同时也能叠加perc、mbb、双面等技术，因此也是一项非常主流的组件技术。根据《光伏变迁见证者》的调查数据，今年年底国内半片产能将达到54gw。
5、拼片
说到拼片，则是一个近期突然爆红的技术，看上去和半片组件非常相似。拼片技术是在半片电池技术基础上做了创新，采用无缝互联，拼而不叠，通过提高电池片利用率来达到提高组件功率的目的。
今年snec上，展示拼片组件的企业分别有托日新能、国电投、黄河水电、天合光能、中南光电、瞩日能源等，展出组件产品为10件左右。根据相关调研，目前一些龙头企业对于拼片还处于评估阶段，另外一些企业暂不考虑拼片技术的引入。
根据记者snec现场的了解，当前在力推拼片技术的企业主要是杭州一家拼片设备企业，其相关负责人告诉小编，本届展会中大多数展出拼片组件的企业都采用了他们的设备。
三、新名词助力高效光伏组件
透明背板，三角焊带，无缝焊接，板块互联，这些名词你可能听过，也可能还不了解。不管怎样，这也许是这届snec平凡无奇的最大惊喜了。
1、透明背板
顾名思义，即可透光的背板，可用于替代双玻组件的一项技术。拥有透明背板技术的企业有杜邦、贺利氏、中来等企业，其中杜邦的透明背板获得了晶科、国电投的青睐。
2、三角焊带
目前光伏行业中焊带有三种形状，分别为扁平焊带，圆形焊带和三角焊带。相比圆形焊带和扁平焊带，三角焊带有增加光线利用吸收和易于定位、易于焊接等优势，在本届展会中也有较多亮相。
图源：展会期间企业技术宣讲会
3、无缝焊接
无缝焊接是隆基在snec前提出的一种新技术，“无缝焊接”技术使用焊带来实现电池片“叠瓦”式的互联，完全消除了通常2mm宽的电池片间距，提升效率的同时降低了组件的bom成本。无缝焊接技术与现有组件工艺与设备能够兼容，已具备量产成熟度与稳定性，产能升级上较为便利。
4、板块互联
海泰新能在snec上首次提出了板块互联的概念，称板块互联是在常规焊接工艺的基础上，将组件电池的间隙压缩到极致，实现组件的空间高效利用。
四、平价助力——大硅片＋1500v
对于组件供应商而言，降低平准化度电成本（lcoe）仍然是最关键的市场策略。目前供应商们正通过组合使用的不同技术实现最大限度地减少lcoe目标。这些方法包括改变组件的规格——将电池数目从60个增加到72个，或将系统电压从1，000 v提高到1，500 v等。
1、大硅片
为追求更高的组件功率输出，硅片的尺寸正往越来越大的方向发展。此前很长一段时间里156mm是行业统一的硅片尺寸，最近一两年间，硅片的尺寸越来越多样，包括156．75mm、157．25mm、157．4mm、157．75mm、158．75mm、161．7mm甚至166．7mm等多种规格，目前的主流尺寸则为158．75 mm。
2、1500v
1500v光伏系统能组串更多的组件，由于组串数量减少，汇流箱，组件之间的直流电缆都会减少，投资也会减少。由于直流电缆和汇流箱是事故易发点，因此1500v还能减少一定的故障率。
总结：
乐观之余，我们还应该看到，400w＋大功率的最大助推力来自于硅片尺寸的变化、硅片封装数量的增多和超三种以上技术的叠加这三个因素。这是一种显而易见的提升方式。经过多年的努力，硅基电池效率普遍高于20％，最高达到26．6％，已经接近29％的s－q理论极限。一些主流制造厂商在大型公开演讲中直言，电池片效率短期内很难看到突破性的提升。
产业的发展一日千里，但回望光伏技术的发展，站在今天的角度上，一些参展商不禁感慨太阳能制造商在新技术的研发方面依然保守，缓步迈进而不是阶跃式的发展，确实如此，光伏技术的发展一直是一种进化而不是颠覆的过程。
畅想snec2020，500w＋组件会不会成为下一个新常态？2020年，什么又会成为光伏产业的热词？
后记：
snec 2019于6月6日正式收官。由于接连着端午小长假，snec余热到这两天工作日才散发出来（小编感激主编大大给的长假不打扰的温柔）。
眼看展会热度褪去，终于整理完了手机里近500张snec期间拍的照片，觉得需要认真梳理一番才对得起展会期间每天三万步的跋涉。年年展会组件新品层出不穷，今年的最高记录是否会被来年轻易超越？今年的趋势是否被言中成为明年的主流？希望我们的记录会具有重要的参考价值。
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