焊盘设计基本要求！-----靖邦科技

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在前面的章节讲过，元件封装是由于元器件引脚对应的焊盘和元器件在电路板上辞职投影的外形轮廓构成，其中焊盘尤为重要，如果焊盘的尺寸或者位置出错，那么在组装时元件将无法安装，整个电路板将成为废品。
焊盘根据元器件的不同，可以分为表面安装（smt）焊盘与通孔插装（tht）焊盘。smt焊盘主要用于表面安装器件，tht焊盘主要用于插装元器件，也可以将插装元器件的引脚进行，然后采用smt焊盘。
1. 焊盘的形状
一般的pcb设计工具都提供圆形（round）、矩形（rectangle）和八角形（octagonal）等几种焊盘，焊盘形状的选择与元器件引脚的形状、大小、布局情况和受热受力方向等因素有关，设计人员需要根据情况综合考虑。
2. 焊盘尺寸
1）插装元器件焊盘尺寸
对于插装元器件来说，焊盘尺寸主要是孔径与外径直径，外环大小保证可焊性及抗剥离强度；合理的孔径要让元器件的引脚很容易放进去，而不需要额外的压力，并且还要有一定的空隙排除焊接过程中产生的气体，以及对于镀通孔（pth）有一定的透“焊料”的能力，即对于内有镀层金属化孔的焊盘，要有一定的空隙使焊料在焊接过程中有一部分能流到另一面，使焊料填满整个孔，增加机械强度。

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