PCB打样SMT贴片加工-smt打样 smt打样加工
pcb打样smt贴片加工-smt打样 smt打样加工
随着电子机器的高速高性能超小型化，封装技术获得长足发展。芯片尺寸封装csp和bga封装向多引线端和窄引线间距方向发展，并且裸芯片(bare chip)封装也已实用化。由于这些封装技术的进步，对于印刷电路板pcb(printed wiring board)也提出新要求(适应高密度封装和高速化需求)。
以前的电子产品生产商，要完成一块完整电路板制作，通常需要先采购pcb回来后，再去联系贴片厂家，进行加工，过程十分麻烦，耗费的成本也不少。现如今，很多厂商都愿意选择pcb生产厂家在生产pcb的同时代加工贴片，或者是让贴片厂家代替采购pcb，这两种方式都省去不少麻烦，加快了生产效率。而pcba厂家就能实现这两种快捷有效的加工方式。
pcb采购和贴片加工是两种不同的生产方法，很多电子厂家只专其中一种方式，这就需要电子产品生产商在选择pcba加工厂家时，要综合考虑厂家实力，选择经验丰富，能出色完成整个加工流程的厂家。
pcb线路板制造中选择性波焊的使用条件
真没想不到，到现在还有许多的pcb线路板还在走波峰焊接(wave soldering)的制程，我还以为波峰炉早已经被放进了博物馆了呢！不过现在走的大部分都是选择性波峰焊接(selective wave soldering)制程，而不是早期那种将整面板子泡到锡炉中的制程了。
所谓的选择性波峰焊接还是采用原来的锡炉，所不同的是板子需要放到过锡炉载具/托盘(carrier)之中，然后将需要波峰焊接的零件露出来沾锡而已，其他的零件则用载具包覆保护起来，这有点像是在游泳池中套上救生圈一样，被救生圈覆盖住的地方就不会沾到水，换成锡炉，被载具包覆的地方自然就不会沾到锡，也就不会有重新融锡或掉件的问题。
但并不是所有的板子都可以使用选择性波峰焊接(selective wave soldering)的制程，想要使用它还是有一些设计上的限制，最主要的条件是这些被选择出来做波峰焊接的零件必须与其他不需要波峰焊接的零件有一定的距离，这样才可以制作出过锡炉载具。
fpc柔性线路板设计中的常见问题
焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
2、设计时图省事，以protel软件为例对各层都有的线用board层去画，又用board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在bottom层，焊接面设计在top，造成不便。
用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过drc检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。
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