鼎华 BGA返修台DH-A5 稳定高效

鼎华bga返修台dh-a5详细介绍：
1、嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，plc控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。2、高精度k型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合plc和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.3、采用伺服运动控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制：稳定、可靠、安全、高效； pcb板定位采用v字型槽，采用线性滑座，使x、y、z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同pcb板排版方式及不同大小pcb板的定位.4、灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用，防止pcb边缘器件损伤及pcb变形，并能适应各种bga封装尺寸的返修.5、配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；6、上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到*焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。7、8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同bga进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的pid算法控制加热过程，8、采用高精度数字视像对位系统，摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测bga芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题。9、采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却，以防pcb板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；10、配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！11、经过ce认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

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深圳市鼎华科创自动化有限公司
姚先生
15814664475
深圳市宝安区沙井街道新桥圣佐治工业园6栋B座4楼

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