LED领域的激光加工工艺

led这个相信很多人都有所耳闻。led目前已经被广泛应用于液晶电视的背光源、汽车前照灯、照明等领域。对于高亮度led所采用的蓝宝石,以往的主流加工方法是使用刀具进行切割。
目前随着市场扩大,对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求,加之激光加工的迅速普及,在高亮度led用蓝宝石加工中激光加工逐渐成为主流工艺。但是刀具切割也是不容易,经常会出现哪些毛刺、不平整等问题,那出现这些问题我们什么办法避免呢
led灯激光切割机的加工提高生产效率
目前在led晶圆划片技术的发展历程中,已经渐渐从金刚石刀具切割发展为激光切割。激光切割比传统金刚石划片技术,在产品良率及操作成本上都具有优势。在台湾芯片划线普遍要求已经超过30um的深度要求下,led晶圆制造技术发展一日千里,为提升发光效率和亮度,晶圆结构的变化使得划片设备往往面临巨大挑战,传统的金刚石刀具切割已经不能满足市场需要了。
现在金刚石划片机由于在操作过程中依赖于操作人员的技能水平,因此成品合格率不稳定,加工出来的品质就参差不齐。此外,操作人员必须时刻关注装置,耗费成本,而作为耗材的金刚石刀具价格高昂,且极易磨耗,更换频率高,造成生产成本高。但是如果采用激光切割,在维持同等亮度的条件下,其切割速度可以达到100mm/s以上,是刀具切割的数倍,可实现生产效率的大幅提升,为大批量生产提供保证。
目前市面上的激光切割机大多只需输入切割参数,并将晶片盒安装到装置上,就可以马上进行全自动运行,完全不依赖于操作人员的技能水平。并且激光属于非接触加工,在切割时不需要耗材和冷却液,也削减了金刚石划片机所必需的工件更换时间,减少了操作人员的作业时间及工作量,进一步缩减了生产成本。
激光切割激光加工方式
目前市面上的激光加工主要分为烧蚀切割和隐形切割两种,烧蚀切割的原理是将激光聚焦于工作物表面,瞬间将工作物表面气化的切割方法。技术的发展是永无止境的,业内对于led芯片更高出光效率的追求是不变的,而上游芯片技术的演变必然会带动相关设备的技术变革。

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