看好物联网芯片需求 格芯重申将于2020年IPO

半导体晶圆代工厂格芯(globalfoundries) 首席执行官thomas caulfield 周二(24 日) 对媒体表示，该公司将坚守2022 年挂牌上市的目标。
《华尔街日报》报道，caulfield 周二对该媒体直言，该公司将致力推动2022 年挂牌上市，格芯坚持ipo 目标，表示世界正进入物联网时代，不管是家电、汽车或是手机，未来对于芯片的需求将只增不减，也是希望在未来激烈竞争之中筹措更多运转资金。
总部位于加州的格芯，是全球第3大半导体晶圆代工厂，仅次于台积电与三星电子。
阿布达比政府的主权基金穆巴达拉投资公司(mubadala investment co) 是格芯母公司，格芯成立于2009 年，是amd 分拆旗下芯片生产事业时所成立。穆巴达拉随后又收购数家芯片厂，以拓展格芯产能。
穆巴达拉称，在过去10年之间，已经投入超过210亿美元资金在欧美地区的半导体产线，待格芯挂牌上市，穆巴达拉可望回收一部分的投资资金。
格芯的营运策略与台积电、三星不同，它并不参与昂贵的先进制程竞赛。但随着芯片需求增加、成本精简，caulfield说，格芯今年营收有望上看60亿美元，并创造超过5.5亿美元的自由现金流。
caulfield 从2018 年3 月就任以来，也对旗下一些投资重新审视；今年春季，该公司也出售一些旧厂房，换取现金入袋。
格芯8 月份也对竞争对手台积电提出法律诉讼，指控台积电在在部分芯片制造相关的专利上侵权，但台积电予以否认。
caulfield 表示，ipo 将会是格芯的转折点，是该公司迈入成熟期、更具发展活力的证明。
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