导热硅胶片 LED专用
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
优点
材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强;
为什么要用导热硅胶片,用导热硅胶片有什么好处与优势1) 选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻. 导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,
2) 由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。
3) 有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
4) 导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势：
5)导热硅胶片的导热系数的范围以及稳定度
6）导热硅胶片在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
7）导热硅胶片具有绝缘的性能（需要添加特殊材料） 。
8 ）导热硅胶片具减震吸音的效果 。
9）导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
缺点0.5mm以下工艺复杂，热阻相对较高。
物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单 位
cp100测试值
cp150测试值
cp200测试值
cp300测试值
颜色 color
visual
灰白/黑色
蓝色
蓝色
蓝色
厚度 thickness
astm d374
mm
0.5~13.0
0.5~12.0
0.5~5.0
0.5~5.0
比重 specific gravity
astm d792
1.8±0.1
2.1-2.1
2.85±0.1
2.85±0.1
硬度 hardness
astm d2240
shore c
18±5~40±5
18±5~40±5
30±5
30±5
抗拉强度 tensile strength
astm d412
kn/m
2.3
2.3
2.3
2.3
延伸率 elongation
astm d412
%
95
80
60
60
耐温范围 continuous use temp
en344
℃
-40~+220
-40~+220
-40~+220
-40~+220
体积电阻volume resistivity
astm d257
ω-cm
1.2*1011
1.2*1011
1.1*1011
1.1*1011
耐电压 breakdown voltage
astm d149
kv/mm
4
4
4
4
阻燃性 flame rating
ul-94
v-0
v-0
v-0
v-0
导热系数 conductivity
astm d5470
w/m-k
1.0
1.5
2.0
3.0
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 。
用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、dvd、vcd及任何需要填充以及散热模组的材料。
◆led行业使用
●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间
●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间
◆ 电源行业
用与mos管、变压器（或电容/pfc电感）与散热片或外壳之间的导热
◆ 通讯行业
●td-cdma产品在主板ic与散热片或外壳间的导热散热
●机顶盒dc-dc ic与外壳之间导热散热
◆ 汽车电子行业的应用
汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片
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2) 由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。
3) 有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
4) 导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势：
5)导热硅胶片的导热系数的范围以及稳定度
6）导热硅胶片在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
7）导热硅胶片具有绝缘的性能（需要添加特殊材料） 。
8 ）导热硅胶片具减震吸音的效果 。
9）导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
缺点0.5mm以下工艺复杂，热阻相对较高。
物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单 位
cp100测试值
cp150测试值
cp200测试值
cp300测试值
颜色 color
visual
灰白/黑色
蓝色
蓝色
蓝色
厚度 thickness
astm d374
mm
0.5~13.0
0.5~12.0
0.5~5.0
0.5~5.0
比重 specific gravity
astm d792
1.8±0.1
2.1-2.1
2.85±0.1
2.85±0.1
硬度 hardness
astm d2240
shore c
18±5~40±5
18±5~40±5
30±5
30±5
抗拉强度 tensile strength
astm d412
kn/m
2.3
2.3
2.3
2.3
延伸率 elongation
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%
95
80
60
60
耐温范围 continuous use temp
en344
℃
-40~+220
-40~+220
-40~+220
-40~+220
体积电阻volume resistivity
astm d257
ω-cm
1.2*1011
1.2*1011
1.1*1011
1.1*1011
耐电压 breakdown voltage
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kv/mm
4
4
4
4
阻燃性 flame rating
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v-0
v-0
v-0
v-0
导热系数 conductivity
astm d5470
w/m-k
1.0
1.5
2.0
3.0
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 。
用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、dvd、vcd及任何需要填充以及散热模组的材料。
◆led行业使用
●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间
●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间
◆ 电源行业
用与mos管、变压器（或电容/pfc电感）与散热片或外壳之间的导热
◆ 通讯行业
●td-cdma产品在主板ic与散热片或外壳间的导热散热
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◆ 汽车电子行业的应用
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