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就当前pcb技术发展趋势，小编有以下几点看法： 一、沿着高密度互连技术(hdi)道路发展下去 ;二、组件埋嵌技术具有强大的生命力 ; 三、pcb中材料开发要更上一层楼 ; 四、光电pcb前景广阔 ; 五、制造工艺要更新、先进设备要引入 1.制造工艺 、2.先进设备
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高速pcb设计整体思路
设计前期各个环节的要点
掌握规范化的高速pcb设计方法
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常用接口usb2/hdmi/vga/dvi/rj-45/camera/pci/av/mic/spk/lcd/sata//rf的pcb设计
常用存储器flash/emmc/sdram/ddr2/ddr3/ddr4等pcb设计，其中涉及顶底贴技巧
pmu，dc-dc，ldo等电源模块布局规划和载流计算
高速差分信号抗干扰与等长处理
叠层设计以及阻抗计算
hdi盲埋孔，一阶二阶三阶任意阶的讲解
高速pcb涉及si信号完整性/pi电源完整性/emc/emi的问题
设计验证，开短路检查，高速检查方法
光绘文件输出，smt工艺，制版工艺问题检查
阻抗控制 阻抗控制(eimpedance controling)，线路板中的导体中会有各种信号的传递，为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻，叠层厚度，导线宽度等不同因素，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。
pcb 迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。影响pcb走线的阻抗的因素主要有: 铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。pcb 阻抗的范围是 25 至120 欧姆。
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